消息:受华为麒麟990冲击,高通骁龙865或提前至11月发布

 

当下市面有两种支持5G的解决方案,华为巴龙5000和高通骁龙X50/X55,此前高通表示集成骁龙X55基带的5G手机将在2020年年初规模上市,但现在来看,高通显然加快了骁龙X55入局的速度。

现阶段支持NSA/SA双模的5G手机仅华为一家,巴龙5000(发布于1月24日)也是全球首款单芯片多模的5G芯片,支持3G、4G和5G,支持NSA和SA架构,余承东还表示巴龙5000是“世界上最强大5G模组”,具备更低能耗、更短延迟的特点。

华为Mate30系列5G版型号将于11月开售,对于现有骁龙X50基带系5G手机而言,造成冲击是难免的。有消息称华为和苹果将在明年第三季度正式推出基于5nm制程的处理器,这些对高通而言都不是一个好消息。

就目前而言,提前到11月发布骁龙865处理器,对高通系5G手机厂家而言,在打了一针强心剂的同时,那些已经入手骁龙855系列5G手机的消费者会不会颇有微词呢。当然,发布是一回事,商用是另一回事,总的来看,还是早买早享受。

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